(2011年02月16日)
Tweetセミナー番号 | S10422 |
講 師 | ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 氏 |
| 対 象 | はんだに関連する研究者など |
会 場 | 川崎市教育文化会館 第3学習室 【神奈川・川崎】JR・京急「川崎駅」下車徒歩 15分 |
日 時 | 平成23年4月20日(水) 10:30-16:30 |
| 定 員 | 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料 | 1名につき46,200円(税込、昼食、テキスト費用を含む)※4月6日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒40,950円 ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき8,400円加算 ◆セミナーの受講料に関する助成金制度について |
| お申込み |
【プログラム】
1.はんだ付けの基礎
1-1.はんだ付けの特徴
1-2.合金層(金属間化合物)形成
1-3.はんだの濡れ
2.フラックスの基礎
2-1.フラックスの役割と種類
2-2.フラックスの酸化膜除去機能
2-3.ロジンの効能
2-4.活性剤の効能
2-5.チキソ剤の効能
2-6.ソルダーペースト体積調査実験事例
3.断面観察
3-1.研磨レベル向上の必要性
3-2.目的の断面を得るには
3-3.研磨量調査事例
3-4.研削レートの算出
3-5.エッチングによる粒界観察
3-6.イオンミリング
3-7.断面から応力集中箇所を読む方法
4.外観観察による初期解析事例
4-1.量産現場で押さえておきたいはんだ付けのポイント
4-2.観察のポイント
4-3.温度プロファイルについて
4-4.はんだ溶融過程の可視化(動画観察)
4-5.観察事例1~5
4-6.熱量の違いによる外観状態と内部状態 【リフロー】
4-7.フロー工法で総合的な判断をする為に
4-8.はんだ鏝の構造
4-9.はんだ鏝のワット数の違い
4-10.コテ先温度と回復時間
4-11.コテ先の消耗とエロージョン
4-12.外観観察と初期解析まとめ
5.これからの設計技術
5-1.はんだにとっての高温とは
5-2.基材と熱膨張係数
5-3.はんだ付け時の基板の膨張収縮
5-4.基材と銅はく厚
5-5.スルーホールアップに必要な設計基準
5-6.ブリッジ不良0に必要な設計基準
5-7.その他(シャドウ配置)
5-8.部品ズレ
5-9.フィレットと寿命
5-10.“良い”温度プロファイルとは?
5-11.部品面からみた温度プロファイル
5-12.材料面からみた温度プロファイル
5-13.リフロー温度プロファイル設定のポイント
5-14.フロー温度プロファイル設定のポイント
【名刺交換・分析相談】