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分子接合技術の基礎と接合事例および応用展開~平滑な界面であっても分子レベルで密着させる分子接合技術とは~【2019年2月21日】

★材料や接合条件への依存性を低減でき,高分子やセラミックス,金属などの材料を接合できる分子接合技術について解説!
★めっき応用としてのフレキシブルプリント配線板、半導体への適用!

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FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S90207 「分子接合技術」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

(株)東芝 部品材料事業統括部 技術開発センター 主幹 博士(工学)  八甫谷 明彦 氏

対 象 分子接合技術に関心のある技術者の方々
会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時 2019年2月21日(木) 13:30-16:30
定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

 


【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】37,800円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ


※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします

 

申込後 ※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします ※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします ※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください ※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください ※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
お申込


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【専門】
エレクトロニクス実装技術

【略歴】
H 2. 4  株式会社東芝入社
ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発に従事。
現在は部品材料統括部で分子接合技術の事業に従事。博士(工学) 
エレクトロニクス実装学会 材料・環境技術委員会委員長

【共同研究者】(当日はご登壇されませんが、同技術の開発者のためご紹介しております。)
株式会社いおう化学研究所 社長/岩手大学 名誉教授 工学博士 森 邦夫 氏
専門:有機合成化学、高分子化学、表面化学、電気化学、熱工学
S 63. 4  岩手大学教授(工学部応用化学科)
H 5. 10  岩手大学地域共同研究センター長
H 14. 4  岩手大学工学部長
H 18. 4  岩手大学副学長
H 19. 4  株式会社いおう化学研究所設立
H 25. 4  同社代表取締役社長

【講演キーワード】
分子接合技術、めっき

【講演趣旨】
分子接合技術は,材料Aと化学反応する官能基と,材料Bと化学的に反応する官能基から構成された2 官能性化合物X(分子接合剤)を用いて,材料Aと材料B間を共有結合で接合する技術である。材料や接合条件への依存性を低減でき,高分子やセラミックス,金属などの材料を接合できる。グローバル化が進展し,環境変化が激しい今日のものづくりにおいて,プロセスを変革することで工程の効率化と製品の品質を高めるプロセスイノベーションだけでなく,これまでとは違った独創的かつ先進的な新しい製品を生み出すことによって,競争力の向上を図るプロダクトイノベーションが求められている。分子接合技術は,すべてのものづくりに共通する接合技術の中でも革新的な技術であり、みなさまの製品においてイノベーションを起こすことを期待して説明する。

【プログラム】
1.分子接合技術の基礎

2.めっき応用
2-1 フレキシブルプリント配線板
2-2 半導体
2-3 プラスチック成型品
2-4 繊維
2-5 Pdレスめっき
2-6 選択めっき

2.樹脂密着応用
3-1 熱硬化性樹脂
3-2 熱可塑樹脂
3-3 塗装

4.貼合せ応用

5.熱特性
5-1 熱特性測定
5-2 界面熱抵抗
5-3 材料内の接合

6.分子接合技術で期待できる分野

【質疑応答 名刺交換】

 

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