【1月20日】フェノール樹脂および誘導体の合成技術とその用途展開
（2010年12月19日）
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セミナー番号 | S10120 |
講 師 | 旭有機材工業株式会社 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲冨 茂樹 氏 |
| 対 象 | フェノール樹脂に関心のある技術者、技術管理部門など |
会 場 | |
日 時 | 平成23年1月20日(木) 13:00-16:30 |
| 定 員 | 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料 | 1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む)※1月11日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒42,000円会員登録(無料)はココをクリック◆早期割引:お申込の際に人数登録で“1名(早期割引申込:新規会員登録者のみ)”をご選択ください ◆同一法人より2名でのお申し込みの場合、71,400円 ◆セミナーの受講料に関する助成金制度について |
お申込 | |
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【講座趣旨】
厭者が30年間携わったフェノール樹脂の選択合成反応、および、その延長線上にある構造の明確なフェノール誘導体の合成について、その基礎から詳しく解説し、得られたフェノール系製品の用途展開についてもできるだけ実例を踏まえて述べる。
【プログラム】
1.フェノール樹脂の基礎
・天然物としてのフェノール化合物
・原料
・レゾール樹脂の生成反応
・ノボラック樹脂の生成反応
・フェノール類とホルムアルデヒド以外の核間結合剤との反応
2.フェノール樹脂の構造制御
・レゾール樹脂の構造制御
・ノボラック樹脂の構造制御
3.フェノール誘導体合成実例
・メチロールフェノール類
・ビスフェノール類～リニア6核体フェノール
・放射状トリスフェノール～ヘキサキスフェノール
・TEP-DF〔1,1,2,2-Tetrakis(4-hydroxyphenyl)ethane〕の工業生産
・その他の特殊フェノール誘導体(環状化合物など)
4.フェノール樹脂の硬化反応
・レゾール樹脂の硬化反応
・ノボラック樹脂の硬化反応
5フェノール樹脂の用途
・一般工業用途
・電子材料用途(IC封止材とフォトレジストを中心に)
6フェノール誘導体の用途
・ポリマー用途
・電子材料用途(エポキシ樹脂とフォトレジストを中心に)
・包接化合物用途
7.まとめ
【質疑応答・個別相談・名刺交換】
