【12月22日】MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上
（2011年11月22日）
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★半導体混載により信頼性をあげる!
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※12月8日までにお申込される会員は定価より3,150円割引
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ＦＡＸからのお申し込みは下記ＰＤＦパンフレットをご利用ください
セミナー番号 | S11227 |
講 師 | 第1部 株式会社東芝 研究開発センター 先端BEOL技術開発部 ご担当者様 第2部 株式会社ミスズ工業 ご担当者様 第3部 株式会社古賀総研センサコンサルタント /茨城大学非常勤講師/産学官連携コーディネーター 工学博士 嶋田 智 氏 |
| 対 象 | MEMSデバイス・微細加工プロセスに関連する技術者・研究者 |
会 場 | |
日 時 | 平成23年12月22日(木) 11:00-16:00 |
| 定 員 | 30名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 |
聴講料 | 【早期割引価格】1社2名につき51,450円(税込、テキスト費用を含む)※12月8日を過ぎると【定価】1名につき54,600円(税込、テキスト費用を含む) となります |
お申込 |
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第1部 半導体とMEMSの混載と低コストパッケージング技術
【11:00-12:15】
講師:(株)東芝 研究開発センター 先端BEOL技術開発部 ご担当者様
【キーワード】
1.ウエハレベルパッケージ
2.半導体混載
3.スティクション不良
【講演主旨】
MEMSの民生用途への普及に伴って、小型・低コスト化と生産性向上の要求が高まってきている。MEMSは可動部分を持つという特徴から特殊なパッケージ技術が必要とされ、そのコストが従来より問題視されていた。近年ではウエハレベルでMEMS可動部を保護するパッケージ技術が台頭してきており、生産性やコストの課題が解消されつつある。また、MEMS素子自体の課題に対しても、半導体を混載することにより、補填する技術が主流となりつつある。本講座では、MEMSに半導体を混載することの具体的な効果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。
【プログラム】
1.はじめに
1-1 MEMSとその市場の特徴
1-2 半導体メーカが参入出来る事業領域
2.半導体とMEMSの混載(RF-MEMS可変容量での事例紹介)
2-1 RF-MEMS可変容量とは
2-2 半導体混載のメリット:回路技術による信頼性の向上
3.半導体とMEMSの集積化パッケージ技術
3-1 ウエハレベルパッケージ技術
3-1-1 Capウエハ積層技術
3-1-2 in-line WLP薄膜ドーム
3-2 気密封止内でのMEMSの挙動
3-3 半導体との混載:モノリシックSoCとMCP
4.まとめ
【質疑応答 名刺交換】
第2部 MEMSデバイスの実装におけるパッケージング技術の課題と動向
【13:15-14:30】
株式会社ミスズ工業 ご担当者様
【講座の趣旨】
LSIの分野における実装技術は既に確立され、今日の半導体市場拡大に寄与するところが大きい。 一方、MEMSの分野の実装技術においては、MEMSならではの技術課題が山積であり、生産性やコストの面で課題を抱えているのが実情である。例えばMEMSパッケージでは、光、音、圧力、磁気、機械変位、化学物質など様々な入出力を正確に伝達しつつMEMSチップ上に形成された微小可動部を保護する機能が必要となる。本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。
【プログラム】
1.MEMS、MEMSパッケージとは
1-1 MEMSパッケージに求められる機能
1-2 MEMSパッケージの分類
2.MEMS実装・組立の現状と課題
2-1 代表的なMEMSパッケージの実例紹介
2-2 MEMSパッケージの課題(小型化、低コスト化)
3.MEMSパッケージ技術の動向
3-1 光MEMS(MOEMS)
3-2 化学センサー、物理センサー
3-3 MEMSデバイス設計への実装技術からの期待
【質疑応答 名刺交換】
第3部 MEMSのウェハレベルパッケージ技術とセンサへの応用
【14:45-16:00】
講師:株式会社古賀総研センサコンサルタント /茨城大学非常勤講師
/産学官連携コーディネーター 工学博士 嶋田 智 氏
【講座の趣旨】
MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)は、半導体プロセスを利用してアクチュエーター(微小な機械要素)と信号処理回路をウェハレベルで集積化する小さな電気・機械システムである。
近年では、LSIの高密度配線の限界を打破する3次元実装技術としてMEMSの微細加工技術が利用され、さらにウェハレベルでパッケージするWLPプロセスの実用化によりコスト・性能比の優れたデバイスが実現され、自動車用センサや携帯電話のデバイスとして使用されている。
ここでは、WLPプロセスが最初に適用されたセンサへの応用を例に、WLP技術の課題と現状を解説し今後の技術を展望する。
【プログラム】
1.はじめに
1-1 MEMSパッケージの特徴と課題
1-2 WLP(ウェハーレベル・パッケージ)はMEMSセンサから始まった
2.MEMS-WLPのプロセス技術
2-1 接着剤層を用いる方法(低融点ガラス、接着剤、はんだ)
2-2 接着剤層のない方法(陽極酸化、直接接合、融合接合)
3.MEMSセンサに実用されているWLP技術
3-1 自動車用MEMSセンサ
(1) 圧力センサ
(2) 加速度センサ
(3) ヨーレートセンサ(振動ジャイロ)
3-2 携帯電話用センサ
(1) 慣性センサ
(2) CMOSカメラ、DMDなど
4.MEMSパッケージの信頼性
4-1 接合の原理
4-2 接合歪と強度
4-3 気密の信頼性
5. まとめ
5-1 ウハェーレベル・パッケージ技術の今後の動向
5-2 MEMSセンサ技術の今後の動向
【質疑応答 名刺交換】
