【12月26日】ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料への応用展開 ～MEMS/パワーデバイス・電子部品回路形成、透明導電膜等へ使用する薬液の適切な使い方～
（2011年11月22日）
Tweet★プロセスコストを下げるドライからウエットエッチングへの転換のキーとなる薬液の使い方を学ぶ!
★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、電子部品ファインピッチにおける最先端のエッチング技術の現状とは?!
★薄膜から厚膜化へのファイン化、金属の複合膜化による選択性など、ウエットエッチングの課題を押さえたい技術者にとって、必聴のセミナーです!
※12月12日までにお申込される会員は定価より3,150円割引
⇒次回、ポイント割引が利用できる会員登録(無料)はココをクリック
ＦＡＸからのお申し込みは下記ＰＤＦパンフレットをご利用ください
セミナー番号 | S11215 |
講 師 | 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 |
| 対 象 | ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など |
会 場 | |
日 時 | 平成23年12月26日(月) 13:30-16:30 |
| 定 員 | 30名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 |
聴講料 | 【早期割引価格】1社2名につき46,200円(税込、テキスト費用を含む)※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 |
お申込 |
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【講演主旨】
現在の電子機器の技術の進歩は目覚ましく、それを支えている半導体、電子デバイス、電子機器等あらゆる分野においてフォトファブリケーションの製造技術が行われている。近年は高機能化、小型化、軽量化が加速的に進められ、それに伴う加工技術は進歩を遂げてきている。それに伴い加工技術として重要な要因の一つであるウェットエッチングにおいても課題点は多く、薄膜から厚膜化へのファイン化、金属の複合膜化による選択性、コスト低減化によるドライからウェットエッチングへと多様性の要求が求められている。今回ウェットエチングの基本技術と近年注目されている用途別各種エッチング技術にについて紹介する。
【キーワード】
1.微細配線向けエッチング
2.電子デバイス向けエッチング
3.透明電極対応エッチング技術
【プログラム】
1.各分野におけるウェットエッチングの適用および基礎技術
1-1 用途別エッチング技術
1-2 エッチング溶液と物理的特性
1-3.銅エッチング液のメカニズム
1-4 ファイン化に対応した適正化
2.プリント配線板およびパッケージ基板用ウェットエッチングの技術
2-1 サブトラクティブ法とセミアディティブ法によるエッチング
2-2 各種エッチング条件による影響、依存性
2-3 微細配線化に対応した異方性エッチング
2-4 エッチング液の管理技術および最適化
3.LCD用途ICドライバー搭載用COF基板のエッチング技術
3-1 TCPのエッチング方法およびロードマップ
3-2 ファイン化対応異方性エッチングおよび改質技術
3-3 エッチング薬液の量産化に向けた薬液管理方法
4.透明導電膜(ITO)および低抵抗電極膜に対応したウェットエッチング
4-1 非結晶、結晶構造によるエッチング特性
4-2 低抵抗電極膜の種類およびそれに対応した各種エッチング方法
4-3 次世代材料における課題点および要求性能
5.パワーデバイス基板用途、電子デバイス向けウェットエッチング
5-1 AL系用途向け前処理およびエッチング技術
5-2 MEMS向けエッチング技術
5-3 その他電子デバイス用途に向けたウェットエッチングの紹介
【質疑応答 名刺交換】
