【1月30日】IPF2011を踏まえた加飾技術(ヒート&クールを含む)の最新技術・市場動向
（2011年12月01日）
Tweet★IPF2011での展示を中心に、最近、日本および海外で動きの見られる技術・市場の最新動向を解説
★ヒート&クールのシステムと検討メーカー 3Dウエルドレス 電磁誘導加熱 レーザー加熱
★ヒート&クール以外の加飾技術の最新動向 インモールドフィルム貼合・転写 ソフトフィール加飾 三次元曲面印刷
★事前内容リクエストサービス実施中
※1月16日までにお申込される会員は定価より3,150円割引
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ＦＡＸからのお申し込みは下記ＰＤＦパンフレットをご利用ください
セミナー番号 | S20114 |
講 師 | MTO技術研究所 所長 桝井 捷平 氏 |
| 対 象 | 加飾技術・市場に関心のある研究者・技術者・開発部門・技術管理部門など |
会 場 | 川崎市教育文化会館 3F 第5会議室【神奈川・川崎】 JR 川崎駅 下車 徒歩10～15分、京急線 川崎駅 下車 徒歩10～15分 |
日 時 | 平成24年1月30日(月) 13:30-16:00 |
| 定 員 | 30名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 |
聴講料 | 【早期割引価格】1社2名につき42,000円(税込、テキスト費用を含む) |
お申込 |
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【講演主旨】
プラスチックは各種特徴があるすばらしい素材であるが、通常の成形だけでは、安っぽく見える、冷たい感じがするなどの課題があり、これを解決する手段として「加飾」が注目されている。
その中でも最近は、ソフト感を付与する「ソフトフィール加飾」や少量・多品種対応にも適している「二次加飾」ならびに特別な表面層を付与しない加飾として「ヒート&クールによる加飾」の注目度が高くなっている。
本講演では、「IPF2011における加飾関連情報」を中心に、国内外で動きの見られる加飾技術・市場の動向を多くのサンプルを提示し、実例をあげて解説する。また、今後の方向を示す。
(*はIPF2011で実演、展示のあったもの)
【プログラム】
1.IPF2011における加飾技術(ヒート&クール)のまとめ ～IPF2011では何が注目されたか～
1-1 IPF2011の総合まとめ
1-2 射出成形技術のまとめ
1-3 ヒート&クールのまとめ
1-4 加飾技術のまとめ
2.ヒ-ト&クールの最新状況 ～外観改良から加飾技術に進展～
2.1 ヒート&クールのシステムと検討メーカー
2.2 3Dウエルドレス クライアント (三菱商事テクノス) *
2.3 主要サイクル加熱、冷却
2.3.1 三菱アクティブ温調(三菱プラステクノ)
2.3.2 emCo SystemとHeaCo System(Unibell)
2.4 主要ヒーター加熱
2.4.1 Y-Heatウエルドレス成形(山下電気) * ～サイクル加熱と異なる特徴が～
2.4.2 SGウエルドレス(柴田合成) *
2.4.3 E-MOLD(Nada Inovation) *
2.5 電磁誘導加熱(RocTool) *
2.6 レーザー加熱(IKV)
3.ヒート&クール以外の加飾技術の最新動向
3.1 インモールドフィルム貼合・転写
3.1.1 インモールドフィルム貼合・転写の成形方法
3.1.2 加飾フィルム種類と意匠表現
3.1.3 インモールドラベリング(東芝機械) *
3.2 オーバーレイ成形 ～TOMに続いて2つのシステムが。海外でも～
3.2.1 TOM(布施真空)*
3.2.2 熱板式減圧被覆成形(浅野研究所) *
3.2.3 RCC転写(ナビタス) *
3.3 ソフトフィール加飾
3.3.1 着色によるソフトフィール(涛和化学等) *
3.3.2 コーティングフィルムによるソフトフィール(アイカ)
3.3.3 塗装によるソフトフィール
3.4 構造色加飾
3.4.1 多層構造色フィルム
3.4.2 多層蒸着
3.4.3 構造色コートフィラー
3.5 ホットスタンプ
3.5.1 三次元ホットスタンプ、ロール式ホットスタンプ(村田金箔) *
3.6 インクジェット印刷 ～プラスチックへの本格的な展開が～
3.6.1 LEDインクジェット印刷(ミマキエンジニアリング) *
3.6.2 MOLD JET(桜井) *
3.6.3 Jet-line(クボタエンジニアリング) *
3.7 三次元曲面印刷(秀峰) ～少量多品種対応に優れた三次元曲面印刷～
3.8 製膜システム
3.8.1 真空製膜について
3.8.2 NEST(ニクニ) *
3.9 電鋳金型によるパターン精密成形 (KTX)*
4.今後の展開
【質疑応答 名刺交換】
