多摩大学バナー エンプラネットバナー 岐阜精器バナー

【1月31日】導電性接着剤における熱伝導性・セルフアライメント性・リペア性・接着強度の向上

★塗布→硬化だけで導電性接着剤のさらなる市場拡大にむけた技術課題とは!?!
★導電性接着剤の特性を理解し、使いこなすための1日セミナー!!
★接合強度を確保し、実装信頼性を高める!
★事前内容リクエストサービス実施中

※1月17日までにお申込される会員は定価より3,150円割引

次回、ポイント割引が利用できる会員登録(無料)はココをクリック

FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S11222

講 師
 
第1部 大阪大学 産業科学研究所 助教 井上 雅博 氏
第2部 福田金属箔粉工業株式会社 研究開発部 ご担当者様 
第3部 ナミックス株式会社 技術開発本部 導電材料技術U ご担当者様
対 象 導電性接着剤・鉛フリーはんだなど実装に関連する技術者・研究者の方、導電性接着剤関連材料の開発担当の方
会 場
東京中央区立産業会館 第2集会室【東京・浅草橋】
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分 (道案内2)
日 時
平成24年1月31日(火) 11:00-16:00
定 員 30名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。
聴講料

【早期割引価格】1社1名につき44,100円(税込、テキスト費用を含む※2名の場合、52,500円)
◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます

※但し1月17日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料

※1月17日を過ぎると【定価】1社1名につき47,250円(税込、テキスト費用を含む※1社2名の場合、55650円) となります


◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください
◆同一法人より3名でお申込みの場合、75,600円
◆昼食をご希望の場合、1名につき別途1,050円加算

お申込


このセミナーに申し込む.gif

  お申込み専用ホームページに移動します

 

第1部 導電性接着剤の設計と電気的特性・熱伝導性向上
【11:00-12:15】

講師:大阪大学 産業科学研究所 助教 井上 雅博 氏

【講座の趣旨】
導電性接着剤はAgなどの導電粒子を樹脂バインダに混合した接着剤であり,導電粒子が接触することで形成される粒子ネットワークを通じて電子が輸送されることで導電性が発現する.しかし,粒子間に形成される導電性コンタクトの実態については不明な点が多く,導電性発現のメカニズムは正確に理解されているわけではない.本講演では,導電性接着剤の電気および熱輸送特性について学術的な観点から解説する.さらに,樹脂バインダ中でのAgミクロ粒子の低温焼結現象を利用した電気および熱輸送特性の改善の試みについて紹介する.

 

1.はじめに:導電性接着剤の輸送特性発現メカニズムは
                   どこまでわかっているのか?

 1-1 複合材料工学から見た導電性接着剤の姿と実態との間のずれ
 1-2 有機/無機コンパウンドの新たな学問体系の必要性

2.導電性接着剤の電気輸送特性
 2-1 導電性発現メカニズム解析に関する過去の研究例
 2-2 導電性の発現過程
    (キュアプロセスにおける導電性コンタクトの形成)
 2-3 従来の導電性コンタクトモデルはどこまで正しいのか?
    (興味深い実験例の紹介)
 2-4 熱履歴に伴う電気抵抗率の変化

3.導電性接着剤の熱輸送特性
 3-1 有効媒質近似モデルはどこまで適用できるか?
 3-2 導電性接着剤の熱伝導率の実際
 3-3 熱伝導率に対する伝導電子の寄与
 3-4 導電性接着剤において熱伝導率に対する
            伝導電子の寄与が顕在化するか?

4.フィラー間コンタクトのコントロール
 4-1 フィラー間コンタクトを改善するための種々の考え方
 4-2 バインダ中でAgミクロフィラーの焼結を誘導できる?
    (焼結型コンタクト形成による特性改善)
 4-3 Agミクロフィラーの低温焼結現象が投げかける
               導電メカニズム解析に対する課題

5. おわりに:これからの導電性接着剤開発における基礎研究の役割

 【質疑応答 名刺交換】


第2部 導電性接着剤/ペースト用フィラーの開発と求められる特性
【13:15-14:30】

講師:福田金属箔粉工業株式会社 研究開発部 ご担当者様

【講座の趣旨】
導電性接着剤/ペーストはバインダーに導電機能を持つ金属粒子を分散した複合材である。電子部品の生産性向上や低コスト化要求の中で、塗布し硬化するだけで容易に導電層が形成できるため使用量を伸ばしてきた。また、プリンテッドエレクトロニクス技術が注目を集めているが、その有力な技術の一つとして導電性ペーストの使用が検討されている。本講では金属系導電性フィラーの特徴と求められる特性について、用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の開発動向についても紹介する。

【プログラム】

1.はじめに
 1-1日本の金属粉工業の歴史と代表的な製造方法の紹介 

2.銀粒子の製造技術と求められる特性
 2-1導電塗料用銀粒子の特性 
 2-2ポリマー型導電ペースト用銀粒子の特性
 2-3焼成型導電ペースト用銀粒子の特性、高充填化技術

3.銅粒子の製造技術と求められる特性
 3-1導電塗料用銅粒子の特性、最適充填率 
 3-2ポリマー型導電ペースト用銅粒子の特性
 3-3銅粒子の表面改質技術と効果
 3-4焼成型導電ペースト用銅粒子の特性、高充填化技術 

4.その他の金属フィラー
 4-1ニッケル粒子の特性
 4-2銀被覆銅粒子の特性

5. 導電性ペースト用金属ナノ粒子(銀・銅)の開発動向
 5-1固相法による金属ナノ粒子
 5-2気相法による金属ナノ粒子
 5-3液相法による金属ナノ粒子
 5-4銅焼成膜の形成技術


 【質疑応答 名刺交換】


第3部 実装材料としての導電性接着剤をとりまく環境と課題
【14:45-16:00】

講師:ナミックス株式会社 技術開発本部 導電材料技術U ご担当者様

【講座の趣旨】
鉛に関する環境問題の面から、導電性接着剤は接合材として鉛フリーはんだと共に注目を集め、部品の小型化や基材の軽量化が求められる携帯機器向けなどにも応用検討が進められてきた。
また一方、あらゆる環境に曝される可能性が高い自動車用部品などにおいては、その接合部の柔軟性が注目を集め、実用化されてきた。
しかしながら、様々な課題も指摘されてきており、一部の市場での採用にとどまっていることも現状である。
そこで、本講演では導電性接着剤とハンダとの比較や導電性接着剤を用いる場合の注意点、また解決すべき課題とそれに対する材料面からのアプローチを紹介したい。

【プログラム】

1.背景
 1-1 導電性接着剤とハンダの特性比較
 1-2 導電性接着剤の応用例
2.導電性接着剤の構成材料
 2-1 導電メカニズム
 2-2 接着メカニズム
3.導電性接着剤の特性への影響
 3-1 硬化温度の接着強度や抵抗率への影響
 3-2 搭載部品サイズの接着強度や抵抗率への影響
 3-3 部品搭載時荷重の接続抵抗値への影響
4.導電性接着剤の課題と材料面からのアプローチ
 4-1 Snめっき電極への適応性
 4-2 熱伝導性の向上
 4-3 セルフアライメント性
 4-4 リペア性

【質疑応答 名刺交換】

&Tech会員サービスのご案内

&Tech会員様(無料)はご購入商品額の10%をポイントに変換し、次回以降ご利用いただけます。

(無料)会員登録&会員特典の情報はこちら