【3月29日】LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術
（2011年02月05日）
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セミナー番号 | S10322 |
講 師 | (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 |
| 対 象 | LEDパッケージに関心のある研究開発部門など |
会 場 | てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 |
日 時 | 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 |
| 定 員 | 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料 | 1社2名まで49,350円(税込、昼食付、テキスト費用を含む)※3月16日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒44,100円会員登録(無料)はココをクリック ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、69,300円 ◆セミナーの受講料に関する助成金制度について |
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【講座の課題と狙い】
半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後の開発方向や市場へのインパクトについて論調する。
【プログラム】
1 はじめに
1-1 半導体パッケージの目的
1-2 半導体パッケージ開発
1-3 LEDデバイス開発
2 LED用パッケージ組立技術
2-1 LED素子の種類と製法
2-1-1 種類
・GaAs系、InGaN系、 GaN,SiC系など光と波長、バンド構想
・反射効率向上など素子内の凹凸構造
・台形素子、薄型素子化
2-1-2 製法
・有機無機蒸着法(MOCVD)
・透明電極、
・金電極
2-1-3 新しい製法などの話題
・多波長のタンデム化
・MCM(Multi Chip Module)化
・LEDエピ層とMOS駆動回路との集積
・有機LED
2-2 LED素子組立技術
2-2-1 組立プロセス概要と代表的装置
・ダイボンディング
・金線Au-Au接合ボンディング
・金線フリップチップボンディング
・蛍光体塗布
・透明樹脂コーティング
・レンズプレス成型
2-2-2 組立用高放熱基板材料
・銅材料
・セラミック材料
・銅貼りアルミ材料
2-2-3 反射リフレクタ材料
・高反射率金属
・高反射率樹脂
・白色樹脂化
2-2-4 組立上のトラブルと対策
・ダイボンド材料のLED側面への這い上がりによる特性劣化
・Au-Sn材料ダイボンド接合部応力低減方法
・Au-Sn材料の選択のポイント
2-3 LED用透明樹脂
2-3-1 透明樹脂の特徴と種類
・透明エポキシ樹脂
・透明シリコーン樹脂
・透明ハイブリッド樹脂
2-3-2 透明樹脂に求められる特性
・耐光性維持
・接着性の向上
2-3-3 透明樹脂のトレンド
・蛍光体入り樹脂
・低応力樹脂化
・高屈折率化
2-4 蛍光体塗布技術
2-4-1 蛍光体の種類と要求特性
・白色LED化 青色LED+黄色蛍光体(YAG)
・白色LED化 紫外LED+各色蛍光体
2-4-2 塗布技術のポイント
・微粒子の高分散化
・高精度塗布量コントロール
2-4-3 蛍光体のトピック
・蛍光体の動向
・サイアロン蛍光体など
3 LEDデバイス実装基板材料
3-1 高放熱プリント配線基板材料の選び方
・セラミック基板 HTCC、LTCC
・アルミ材料
・高放熱銅貼版積層版
・高反射化
・白色化
3-2 LED素子のはんだ付け実装の課題と対策
・RoHS対応はんだ付け材料の課題
・推奨最適リフロー温度
・LED素子樹脂の吸湿性と樹脂破壊・金線破断
4 LED素子信頼性評価方法
4-1 信頼性の問題
・ワイヤボンディング部下のマイクロクラック
・はんだ接合部のはんだ応力バランス設計
・光特性維持のための放熱設計
4-2 評価する上での留意点
・材料界面の接着性非破壊検査法
・材料接合部金属間化合物生成状態の確認方法
・不純イオンによる材料腐食
4-3 評価のしかた
・超音波顕微鏡
・断面観察方法
・超音波探傷検査法
・不純イオン付着状況確認法
5 LEDの国内外市場
5-1 液晶表示用バックライトのLED化トレンド
5-2 白熱灯からLED灯への切替トレンド
5-3 車載用LEDのトレンド
5-4 LEDの光による可視光通信
5-5 LED点灯駆動回路
【質疑応答 名刺交換】
