【3月30日】導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・最適調整法 ～Cu・Ag系ペーストに向けたフィラーの高充填化・表面改質と各種配線材料展開～
（2012年03月07日）
Tweet★タッチパネル電極、プリンテッドエレクトロニクス配線材などに必須の導電ペーストの開発に生かす!
★導電性フィラーの形状や粒子径、粒径など、導電性や抵抗値、粘度にどう関係するかをじっくり学べる!
★最新の新規のCu/銅ペーストは銀ペーストと比較しても遜色のない性能なのか?
※3月16日までにお申込される会員は定価より3,150円割引
⇒次回、ポイント割引が利用できる会員登録(無料)はココをクリック
ＦＡＸからのお申し込みは下記ＰＤＦパンフレットをご利用ください
セミナー番号 | S20331 |
講 師 | 第1部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 吉武 正義 氏 第2部 独立行政法人産業技術総合研究所 印刷エレクトロニクスデバイスチーム 主任研究員 吉田 学 氏 |
| 対 象 | 導電性ペーストに関心のある研究者・担当者など |
会 場 | |
日 時 | 平成24年3月30日(金) 13:00-16:30 |
| 定 員 | 30名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 |
聴講料 | 【早期割引価格】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む)※3月16日を過ぎると【定価】1社2名につき52,500円(税込、テキスト費用を含む) となります |
お申込 |
|
第1部 導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・調整法
～フィラーの形状・充填率・組成などがペースト性能をどう左右するか～
【13:00-15:00】
講師:福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 吉武 正義 氏
【講師ご経歴】
全国発明表彰・発明賞(1991年)
第一回ものづくり日本大賞・内閣総理大臣賞(2005年)
フィラー研究会運営委員、日本技術士会会員
【講演主旨】
導電性ペースト(導電性接着剤)はバインダーに導電機能を持つ金属粒子を分散した複合材である。電子部品の生産性向上や低コスト化要求の中で、塗布し硬化するだけで容易に導電層が形成できるため使用量を伸ばしてきた。また、タッチパネルやプリンテッド・エレクトロニクス技術が注目を集めているが、その有力な技術の一つとして導電性ペーストの使用が進められている。本講では金属系導電性フィラーの特徴と求められる特性について、用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の開発動向として製造技術、導体膜形成技術について紹介する。
【プログラム】
1.はじめに
1-1 日本の金属粉工業の歴史と代表的な製造方法
2.銀粒子の製造技術と求められる特性
2-1 導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能
2-2 ポリマー型導電ペースト用銀粒子の特性と塗膜性能
2-3 焼成型導電ペースト用銀粒子の特性と高充填化技術
3.銅粒子の製造技術と求められる特性
3-1 導電塗料用銅粒子の特性と最適充填率
3-2 ポリマー型導電ペースト用銅粒子の特性
3-3 銅粒子の表面改質技術と塗膜性能
3-4 焼成型導電ペースト用銅粒子の特性と高充填化技術
4.その他の金属系導電性フィラー
4-1 ニッケル粒子の特性
4-2 銀被覆銅粒子の製造技術と特性
5.回路導体膜・ペーストの作製方法
～プリンテッド・エレクトロニクス技術を踏まえ～
5-1.金属粒子分散インキによる導電膜の形成(従来方法)
5-1-1. ポリマー型導電ペーストの塗膜性能
5-1-2. 焼成型導電ペーストの焼成条件
5-2.銀ナノ粒子分散インキによる焼成膜の形成
5-2-1. 銀ナノペーストの焼成条件と焼成膜性能
5-2-2. 低温焼成型銀ナノペーストの開発動向
5-3.銅ナノ粒子分散インキによる焼成膜の形成
5-3-1. 焼成膜の作製条件(温度・雰囲気)と焼成膜性能
5-3-2.ペースト組成・粒度調整による焼成膜の性能向上
5-3-3.塗膜表面改質による導体膜形成技術の開発動向
6. 導電性ペースト用金属ナノ粒子(銀・銅)の製造技術
6-1固相法による金属ナノ粒子の製造
6-2気相法による金属ナノ粒子の製造
6-3液相法による金属ナノ粒子の製造
7.金属粒子・ナノ粒子の取り扱いについて
【質疑応答 名刺交換】
第2部 電極印刷のための銅ペーストの開発と応用展開(仮)
【15:15-16:30】
講師: 独立行政法人産業技術総合研究所 印刷エレクトロニクスデバイスチーム 主任研究員 吉田 学 氏
【プログラム】
※ 現在考案中でございます。
【質疑応答】
