『LED用封止材料の劣化と対策 - 高発熱型LEDの樹脂封止 -』
（2010年02月01日）
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LEDは、省エネルギー型照明用光源として期待されている。LED及びその封止方法に関して解説する。LEDの発熱量は、発光波長で左右されるので、LEDの種類毎に封止技術に説明する。又、高輝度直接照明用LEDの開発状況及び課題等について概説する。
1.LED
1)製造方法 2)発光原理
3)蛍光灯 4)発光波長
5)代表構造 6)開発経緯
7)半導体レーザー 8)面発光レーザー
2.LEDの用途
1)用途・機能 2)高速通信
3)カラー画像 4)LED照明
5)白色化機構 6)白色化LEDの構造
7)バックライト 8)高輝度照明
3.LEDの封止技術
1)封止方法 2)エポキシ系封止材料
3)シリコーン系封止材料 4)エポキシとシリコーン
5)接点障害 6)他のLED用封止材料
7)封止の現状 8)IC用封止材料
4.LEDの基本問題
1)発光面 2)発熱
3)発熱割合 4)発熱制御
5)評価方法 6)光伝送
5.白色化LEDの課題
1)デバイス 2)デバイスの界面問題
3)封止材料 4)封止材料の光透過性
5)高放熱構造 6)高放熱複合材料
6.LED汎用化の課題
1)高密度化 2)高集積化
3)低発熱化 4)白色LED
5)市場規模 6)市場拡大
7)用途別対応 8)競合技術:表示
9)PDP 10)競合技術:面発光
