【6月20日】導電性接着剤・金属ナノ粒子の開発とフィラー選定、試験法、規格(IEC・ISO)の動き
（2011年04月21日）
Tweet★『Ag系導電性接着剤』及び『金属結合型導電性接着剤』を用いた電子部品実装における開発動向
★導電性インク(バインダーに金属粒子を分散させた塗料やペースト)を印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定方法や表面処理技術!
★NEDO委託事業JEITA/RCJにおいて策定中の規格(IEC・ISOへ提案中)の内容を解説
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セミナー番号 | S10604 |
講 師 | 第1部 藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏 第2部 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏 第3部 明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏 |
| 対 象 | 導電性接着剤・金属ナノ粒子フィラー、試験の規格動向に関心のある研究者・担当者など |
会 場 | 川崎市産業振興会館 第1会議室 【神奈川・川崎】JRまたは京急線の川崎駅より徒歩7分程度 |
日 時 | 平成23年6月20日(月) 11:00-16:00 |
| 定 員 | 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料 | |
お申込 |
第1部 導電性接着剤の開発動向
～電子部品実装における『Ag系導電性接着剤』及び『金属結合型導電性接着剤』を中心に～
【11:00-12:15】
講師:藤倉化成(株)電子材料事業部 技術部 工学博士 菅 武 氏
【キーワード】
1.導電性接着剤
2.高耐熱性
3.Snメッキ対応
4.高熱伝導性
5.Bステージ
6.金属結合
【講演要旨】
現在、高温はんだ代替となる鉛フリーはんだについては、まだ完全な代替材料がない状態である。この様な中、導電性接着剤は、高温はんだ代替として、また高 温に耐えられない部品を実装する用途に対して使用できるものと考えられる。本発表では、『Ag系導電性接着剤』及び『金属結合型導電性接着剤』を用いた電 子部品実装における開発動向について報告する。
1.導電性接着剤について
1-1 導電性接着剤の構成
1-2 導電性接着剤の導電機構
1-3 導電性接着剤の特長と課題
2.高耐熱性導電性接着剤
2-1 特長及び基本特性
2-2 信頼性試験結果
3.Sn電極対応導電性接着剤
3-1 Sn電極―Ag系接着剤の問題点
3-2 開発コンセプト
4.高熱伝導性導電性接着剤
4-1 熱伝導性向上のための必須要素
4-2 フィラー高充填化・最密充填化技術
4-3 LED用途のためのUV耐光性技術
5.Bステージ硬化型導電性接着剤
5-1 Bステージ化のメリット
5-2 特長及び基本特性
6.金属結合型導電性接着剤
6-1 特長
6-2 高耐熱信頼性のメカニズム
7.導電性接着剤 今後の取り組み
【質疑応答 名刺交換】
第2部 導電塗料・ペースト・接着剤用導電性フィラーの選定と導電性金属ナノ粒子の開発動向
【13:15-14:30】
福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 技術士(金属部門) 吉武 正義 氏
【講座の課題と狙い】
最近、様々な電子回路を印刷で形成する「プリンタブルエレクトロニクス技術」が注目を集めている。これには、導電性インク(バインダーに金属粒子を分散さ せた塗料やペースト)を印刷した厚膜回路が現実的で、実用化が始まっている。導電性フィラーとして使用する金属粒子は組成、形状、表面処理などで特性が大 きく異なり、導電塗料・ペースト・接着剤の塗膜物性を決める場合が多い。本講では、導電性フィラーとして使用する金属粒子の選定方法や表面処理技術につい て用途別に解説すると共に、金属ナノ粒子の開発動向についても述べる。
1.導電性フィラー(銀粒子)の粉末特性と製造技術
1-1 導電塗料用銀粒子
1-2 ポリマー型導電ペースト・接着剤用銀粒子
1-3 焼成型導電ペースト用銀粒子
1-4 銀粒子の高充填化
2.導電性フィラー(銅粒子)の粉末特性と製造技術
2-1 導電塗料用銅粒子
2-2 ポリマー型導電ペースト用銅粒子
2-3 焼成型導電ペースト用銅粒子
2-4 銅粒子充填率と塗膜導電性
2-5 銅粒子の表面処理効果
3.その他の導電性金属フィラー
3-1 ニッケル粒子の粉末特性と塗膜物性
3-2 銀被覆銅粒子の粉末特性と製造技術
4.導電性フィラー用金属ナノ粒子の開発動向
4-1 固相法・気相法・液相法による製造技術
4-2 ポリマー型導電ペーストの開発
4-3 銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜形成技術
【質疑応答】
第3部 導電性接着剤の高周波伝送特性試験法と規格(IEC・ISOへ提案中)の動き
【14:45-16:00】
講師:明星大学 名誉教授 大塚 寛治 氏
参照ホームページ
【ご経歴】
日立製作所半導体事業部、コンピュータ事業部に34年間開発業務で勤務、明星大学教授13年高速信号システム研究、同名誉教授5年研究継続、IEEE Fellow、大阪大学招へい教授、東京大学客員講師、電子実装工学研究所ダイレクターなど兼務
【講演要旨】
導電性接着剤による接続部あるいは配線部は高速信号伝送のシステムに適用可能かの判断を、説得力をもって行える標準的指針がない。したがってこれを目的としてNEDO委託事業JEITA/RCJにおいて策定中の規格(IEC・ISOへ提案中)の内容を解説する。
1.高速デジタル信号とは何か
1-1 電磁波伝送の基本
1-2 伝送線路と接続部の関係
2.高速デジタル信号の測定技術
2-1 RF(周波数軸)とは異なる時間軸測定
2-2 周波数軸と時間軸の関係
3.接続部の高速伝送特性抽出技術
3-1 測定基板の設計のメソドロジー
3-2 導電接着剤配線部の特性抽出
3-3 導電接着剤接続部の特性抽出
4.高周波特性試験規格
4-1 規格の紹介
4-2 キーとなる測定方法解説
5.規格に従った測定例の紹介
5-1 配線部の測定具体例
5-2 接合部の測定具体例
5-3 導電接着剤の特異な電気的性質
【質疑応答】
