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6月28日『高耐熱・高熱伝導性樹脂の高性能化と成形性向上』

★パワーデバイス用の樹脂等に求められる熱伝導性・耐熱性レベルは?
★樹脂のフィラーの最密充填法、フィラー処理による流動性向上のコツ
★HV・HEV車載用・産業用レベルにかなう樹脂の設計手法とは!


FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg


セミナー番号
S10622

講 師
 
第1部 横浜国立大学大学院  工学研究院 教授 高橋 昭雄 氏

第2部 有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

第3部 サンユレック株式会社 半導体事業部 事業部長 参事 久永 直克 氏
対 象 耐熱性樹脂、高熱伝導性樹脂などの高機能化、また車載用途の応用事例に関心のある研究者・担当者など
会 場
【東京・中央区】都営浅草線・東日本橋駅より徒歩4分など

計画停電の都合で会場が都内近郊の会場に変更する場合もございます。
開催日の1週間前までにご連絡いたします。予めご了承ください。
日 時
平成23年6月28日(火) 10:30-16:00
定 員 20名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。
聴講料

1社2名まで54,600円(税込、昼食付、テキスト費用を含む)


※6月14日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒49,350円(1社2名まで)

◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください
◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます

◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき12,600円加算
◆セミナーの受講料に関する助成金制度について

お申込み
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 【10:30-12:00】

第1部 カーエレクトロニクス用耐熱性高分子材料の設計

横浜国立大学大学院  工学研究院 教授 高橋 昭雄 氏

【講演趣旨】

本講座では、カーエレクトロニクスを中心に、これからのインバータモジュール実装に要求される有機材料、特に封止材料や基板材料に適用される高分子材料の性能を予測する。

【プログラム】

1.低炭素社会とパワー半導体 
1.1 低炭素時代に向けての二酸化炭素の排出量削減計画
1.2 パワー半導体の果たす役割と市場の予測
1.3 カーエレクトロニクスとインバータの応用分野場 

2.パワーモジュールの開発動向
2.1 デバイス、パワー密度、使用温度、冷却構造
2.2 パワーモジュールの構造と高分子材料への要求性能

3.耐熱性、低熱膨張率エポキシ樹脂
 3.1 多環芳香族によるスタッキング効果
3.2 架橋密度、ガラス転移温度、熱膨張率の関係
3.3 硬化条件が熱膨張率に及ぼす影響料

4.高耐熱・高放熱性材料の流動性・成形性向上 
4.1 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
4.2 シアネートエステル樹脂の強靭化

【質疑応答・名刺交換

 

 【12:45-14:15】

高耐熱・高放熱性材料の流動性・成形性向上

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

【講座の課題と狙い】

パワーデバイスは電気=電力の制御を行う半導体部品の総称であり、これらの性能は電力エネルギーの消費量に大きく影響する。近年、地球の温暖化を防止するためエネルギー消費量の削減=省エネルギー化が叫ばれており、パワーデバイスの高性能化に注目が集まっている。又、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、これらで使用する材料には耐熱性や放熱性が必要となる。今回、民生用、および車載用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題及び各種性能の評価技術、今後の対策等について述べる。

【プログラム】

1.パワーデバイス 
1-1 種類;半導体、電子部品
1-2 用途;民生用、産業用 
1-3 EV・HEV用
1-4 技術動向 
1-5 市場動向
1-6 PKG構造
1-7 冷却・放熱構造と放熱部材料 

2.パワーデバイスの封止技術
2-1 封止方法;樹脂封止
2-2 封止材料

3.パワーデバイス用封止材料の課題
3-1 高耐熱化:多官能樹脂
3-2 高放熱化:フィラー

 

4.パワーデバイス用封止材料の高放熱化技術と流動性向上
4-1 フィラーの選定(熱伝導性)
4-2 フィラーの充填技術(形状と充填率、充填方法等)
4-3 フィラーの表面改質
4-4 放熱性と成形性(フィラー充填率と成形性)ー

5.パワーデバイス用封止材料の評価
5-1 評価項目及び評価方法; 耐熱性、絶縁性、耐環境性
5-2 長期信頼性評価 ; 耐湿性、高温保管

【質疑応答・名刺交換】

【14:30-16:00】

第3部 車載電装用部品の耐熱性・耐水性向上に向けた樹脂の開発

サンユレック株式会社 半導体事業部 事業部長 参事 久永 直克 氏

【講演趣旨】
1997年12月京都議定書が採択され、2008年~2012年の間に6種類の温室効果ガスの削減が示されました。車載部品関連の防水絶縁材料を開発している、メ-カとして、開発目標を地球環境保全に貢献出来る製品開発を行うと掲げています。今回、地球温暖化対策で二酸化炭素を削減するハイブリット車、電気自動車、燃料電池車、2輪車、電動2輪車、電動アシスト自転車の車載用部品を使用条件や地球環境条件から守る環境対応型防水絶縁車載用樹脂を紹介致します。

【プログラム】

1.4輪車、2輪車の市場動向  
1-1 4輪車に関して
1-2 2輪車に関して 

2.4輪車HEV/EVに使用されるエポキシ樹脂 

3.4輪車HEV/EV使用例
3-1HEV/EV インバ-タユニット関連
3-2 要求特性
3-3 信頼性試験条件脂 

4.その他1 液エポキシ樹脂  
4-1 液状タイプ
4-2 フィルムタイプ

5.2輪用EFIに使用されるウレタン樹脂  
5-1 2液性ウレタン樹脂イソシアネ-ト、ポリオ-ル
5-2 副資材式

6.2輪車EFI 使用例 
6-1EFI関連
6-2 要求特性
6-3 信頼性試験条件

7.その他ウレタン樹脂の近年の動向  

【質疑応答・名刺交換】

 

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