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プリンテッドエレクトロニクス用導電性インク・プラスチック基材の開発・密着性向上と応用展開【2015年7月24日】

★Agインク材料における最新動向と高精細化・信頼性向上や断線への課題をどう解決する?
★プリンテッドエレクトロニクス用のプラスチックフィルムの課題とは?印刷・インクに対する要求特性は?
★印刷のフレキシブルデバイスを実現するのに必要な課題の解決法は?基材への配線密着性をいかに向上するか?
★インク、印刷、センサ応用技術、基材、異なる分野からのプリンテッドエレクトロニクスへの課題を全て把握する!

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!
★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S50724 「プリンテッドエレクトロニクス」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

第1部 山形大学 大学院理工学研究科 准教授 熊木 大介 氏

第2部 東洋紡(株) 総合研究所 コーポレート研究所 IT材料開発グループ 主幹 前田 郷司 氏

第3部 (株)DNPファインケミカル 技術開発第3本部 第2部 部長 塩田 聡 氏
 
対 象 フレキシブル・プリンテッド材料に関心のある企業の方々
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京都・中央区】
都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
日 時
2015年7月24日(金) 11:30-16:15
定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください
聴講料

【早期割引価格:1名または2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む)
⇒7月11日以降のお申込は57,240円(税込、テキスト費用を含む) となります

【3名の場合】75,600 円(税込、テキスト費用を含む)

※ 弊社負担にて、ご昼食を用意させていただきます
お申込


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第1部 プリンテッドエレクトロニクス技術を用いた超薄型フィルム上への大面積有機集積回路印刷とセンサ応用
【11:30-12:45】 

講師: 山形大学 大学院理工学研究科 准教授 熊木 大介 氏

【講座概要】
より高い生体親和性を目指して、超薄型、超軽量、超フレキシブルなどの機能が追求された新しい生体センサが活発に研究されています。本講座では、印刷プロセスを使った大面積センサの作製プロセスについて紹介します。超薄型フィルム上に低温でデバイス形成できる、低温焼結型の高精細インクジェット印刷装置用の銀ナノ粒子インクや、超柔軟なフィルム上でも断線の起こらない印刷配線の密着性制御等について紹介します。

【プログラム】
1.はじめに:プリンテッド・エレクトロニクスとは
1-1 プリンテッドエレクトロニクスの位置付けと可能性
1-2 何故プリンテッドエレクトロニクスが注目されるのか
1-3 プリンテッドエレクトロニクスに使用されるプロセス・材料
1-4 プリンテッドエレクトロニクス分野の業界と市場
1-4 プリンテッドエレクトロニクスとフレキシブルデバイス

2.フィルム型センサ
2.1 フィルム型センサの応用例
2.2 有機半導体デバイスに向けた印刷プロセス

3.超薄型フィルムデバイスの印刷形成
3.1 超薄型フィルムの形成プロセス
3.2 高精細インクジェット印刷用銀ナノ粒子インク
3.3 印刷電極の密着性制御

4.まとめ

【質疑応答 名刺交換】
 



第2部 プリンテッドエレクトロニクス用高分子フィルム基板材料
【13:30-14:45】

講師: 東洋紡(株) 総合研究所 コーポレート研究所 IT材料開発グループ 主幹 前田 郷司 氏

1. PE: 「プリンテッド・エレクトロニクス」とは

2. PE用基板材料への要求事項

3. 高分子フィルム基板材料
3-1 高分子材料
3-2 高分子フィルムの製造方法
3-3 PE用基板材料の要求と実現手法

4. PE用基板材料の標準化動向

5. まとめ

【質疑応答 名刺交換】
 



第3部 グラビアオフセット・プリンテッドエレクトロニクス用途に向けた銀ペーストの開発
【15:00-16:15】 

講師: (株)DNPファインケミカル 技術開発第3本部 第2部 部長 塩田 聡 氏

【キーワード】
1.グラビアオフセットによる高精細印刷
2.連続印刷性
3.評価手法

【講演主旨】
電子部品や電子機器を高速で大量に製造するプリンテッドエレクトロニクス(PE)技術がスタートし、様々な業界で実運用が開始されはじめている。PE技術の課題である高精細印刷性、高膜厚、連続印刷性、歩留まりなどが実用化レベルに近づきつつあり印刷方式として高精細印刷に適しているグラビアオフセット印刷方式を用いたタッチパネル用取り出し配線の印刷に実用化している材料設計指針について講演する。

【プログラム】
1.市場の要求スペック

2.各種印刷方式の比較
2-1 グラビアオフセット印刷方式について
特徴を中心に

3.導電性ペースト設計手法
3-1 役割と機能
3-2 製造手法

4.導電性ペーストの機能性
4-1 材料選定
4-2 連続印刷性
・ブランケットと溶剤の相関性
・ブランケットとSP値
・連続印刷性の実績紹介

5.信頼性
5-1 マイグレーション評価

6.フィルム基材への印刷と課題
6-1 低温硬化型ペースト
6-2 PETフィルム等への印刷
6-3 将来展開先(有機EL、DSC、フレキシブルディスプレイ等)

【質疑応答 名刺交換】

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