レーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策
（2010年08月26日）
Tweetレーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策
★各種レーザの特徴と利用先および技術動向!
★先端分野で利用される各種レーザの加工事例 バッチシ解説!
★現場で起きるレーザートラブル(「コゲ」等)とその対策
【講演主旨】
レーザ加工技術は、日進月歩で進化して様々な分野で利用されている。 本セミナーでは、レーザ加工技術の基礎と最新動向、加工技術の要諦を判り易く解説します。
【プログラム】
1.各種レーザ発振方式の構成と特徴および技術動向
1ー1.レーザ発振の原理
1-2.各種レーザの特徴と利用先および技術動向
・CO2 ・半導体レーザ ・YAGレーザ
・Diskレーザ ・Fiberレーザ
・波長レーザ ・グリーンレーザ
・UVレーザ ・パルス
・ナノレーザ ・ピコレーザ
・フェムトレーザ ・その他
2.レーザによる加工プロセス
2-1.エネルギー密度
2-2.波長
2-3.パルス幅と加工特性
3.レーザの取扱いと安全上の留意点
4.先端分野で利用される各種レーザの加工事例
4-1.各種プロセスと加工事例について
4-1-1 CO2レーザ(自動車)
・ファイバーレーザ溶接 ・切断
4-1-2 半導体レーザ(自動車・電気・電子)
・樹脂溶着 ・はんだ付 ・ろう付
4-1-3 グリーンレーザ:2倍波
・Cu溶接・微細加工(電気・電子・太陽電池)
4-1-4 UVレーザ:3倍波
・微細加工(半導体)
4-1-5 ピコ～フェムトレーザ
・微細～超微細加工
4-1-6 水アシストレーザ
・非熱微細加工
4-1-7 シングルモードファイバーレーザ
・超高速加工 ・リモート切断
4-2.太陽電池への加工事例
4-3.携帯電池,リチウム電池の加工事例
・アルミ薄板重ねレーザー溶接技術
5.現場で起きる各種レーザートラブル(「コゲ」等)とその対策技術の実際
6.レーザ加工技術の市場動向と技術上の新展開
【質疑応答 名刺交換】
