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ウェットエッチング・薬液の基礎と半導体微細加工技術への応用 ~金属・MEMS向けの機能性薬剤の特長・使い方と方式~【2018年11月22日】

★微細加工技術において要求が増していくウェットエッチング!
★ウエットエッチングの基礎と各種金属・MEMS向けのエッチング技術について紹介!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★


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FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S81122 「ウェットエッチング」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

林純薬工業(株) 取締役 研究開発本部 本部長 (工学博士) 田湖 次広 氏

対 象 ウェットエッチングに関心のある技術者
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第2集会室【東京都・中央区】
都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
日 時 2018年11月22日(木) 13:30-16:30
定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料


【1名の場合】27,000円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】37,800円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ


※ 弊社講座では、同一部署に限り申込者のご紹介があれば、何名でもお1人10,800円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は10,800円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。
申込後 ※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします ※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします ※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください ※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください ※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
お申込


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【講演趣旨】
近年、省エネルギー・省資源化のために、MEMS・半導体製品の小型化、軽量化の開発が進み、特に微細化・高密度化技術が進歩してきた。微細加工技術はドライ・ウエットエッチングが主流であり、かつ重要である。ドライエッチングは装置が高価であるためにウエットエッチング化の要求は増すばかりである。今回、ウエットエッチングの基礎と各種金属・MEMS向けのエッチング技術について紹介する。

【プログラム】
1.ウエットエッチングの基礎技術
1-1 エッチング概論
1-2 ウエットエッチングの方式・方法
1-3 エッチング速度
1-4 製造プロセスに使用される主な薬剤

2.金属ウエットエッチング技術
2-1 金属薄膜の特性
2-2 エッチング剤の構成と各成分の働き
2-3 金属積層膜エッチング技術

3.MEMS向け機能性薬剤
3-1 Alテーパ形成用エッチング剤
3-2 Al防食シリコン異方性エッチング剤
3-3 Al防食絶縁膜エッチング剤

【質疑応答・名刺交換】

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