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『ポリイミドの基礎・フィルム化技術とフレキシブルディスプレイ基板を中心とした応用展開』 ~透明ワニス・ポリイミド膜塗布・乾燥・焼成・フレキシブル液晶基板からの要求~【2018年2月21日】

★電子機器・ディスプレイに不可欠なポリイミド!その設計は?ワニス・コーティング膜の設計とは?
★2017年iPhone Xへの採用で大きな盛り上がりをみせるフレキシブル有機ELディスプレイ!有機ELのフレキシブル化に欠かせないポリイミド膜の塗布と乾燥および焼成!
★フレキシブルデバイスに採用している立場からポリイミド基板に期待することとは?

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

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FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S80207 「ポリイミド・ディスプレイ基板」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

 

第1部 神奈川大学 工学研究所 客員研究員 岩手大学 理工学部 客員教授 山田 保治 氏

第2部 三井化学(株) 機能材料研究所 フィルム・シート部材グループ 主席研究員 浦上 達宣 氏<

第3部 東北大学 大学院 工学研究科 電子工学専攻 電子システム工学講座 画像電子工学分野 教授 藤掛 英夫 氏

※ 諸事情により構成に変更がございます。お時間帯と受講金額等に変更がございますが、ご容赦くださいますようお願い申し上げます。受講を予定していた方には、深くお詫びいたします

 

対 象 ポリイミド・ディスプレイ基板技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど
会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時 2018年2月21日(水) 13:00-17:05
定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

 

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】54,000円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、昼食、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。

※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、10,800円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします。

※ 11月講座より、参加者の追加料金体系に変更がございます(1名追加は10,800円に変更)

 

申込後 ※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします ※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします ※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください ※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください ※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
お申込


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第1部 ポリイミドの分子設計と機能化・フィルム化へ向けた基礎技術
【13:00-14:15】

講師: 神奈川大学 工学研究所 客員研究員 岩手大学 理工学部 客員教授 山田 保治 氏

【経歴】
1973.4住友化学工業株式会社, 研究員
1982.7新日鐵化学株式会社, 研究開発部 統括部長
2000.7名古屋工業大学, 教授
2007.10京都工芸繊維大学, 教授
2013.4 神奈川大学客員教授、岩手大学客員教授、中部TLO技術アドバイザー
2015年 高分子学会フェローアカデミア(レヴュー・スカラー)
【最近の技術論文等】
日本接着学会論文賞(1997.6)
【最近の,著書等】
・T. Suzuki, M. Takenaka, Y. Yamada, Synthesis and gas transport properties of hyperbranched polybenzoxazole – silica hybrid membranes, Journal of Membrane Science 521, pp.10–17 ( 2017)
・山田保治,最新高機能コーティングの技術・材料・評価,第4編[5],シランカップリング剤の反応メカニズム,pp.227-233, シーエムシー出版 (2015)
・山田保治,ナノ粒子の表面修飾・表面制御と分析評価技術~各種特性を向上するためのナノ粒子表面関連技術とその評価,第1章[2-1],シランカップリング剤によるナノ粒子表面修飾及びその修飾状態評価,pp.27-40, 情報機構 (2016)
・山田保治,シランカップリング剤の調製・処理条件事例集,第3章[1],シランカップリング剤の選択基準-どんなシランカップリング剤を選べばよいか?, pp.39-42, 技術情報協会 (2016)
・山田保治,機能性ハードコートにおける最適調整・設計,評価と将来展望,第2章[1],ハードコートにおけるフィラー均一分散技術,pp.23-33, Andtech (2016)
他 多数

【講演趣旨】
 ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。本講演では、機能化・フィルム化へ向けた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計の観点から、合成、特性、機能化および加工性(フィルム化)について分かりやすく述べる。また、機能向上のための種々の物性制御の考え方、方法などポリイミドを活用するための高機能化技術についてやさしく解説します。

【プログラム】
1. はじめに(ポリイミドの基礎)
 1-1 開発の歴史
 1-2 ポリイミドの分類

2. ポリイミドの合成、構造と基本特性
 2-1 原料(モノマー)
 2-2 ポリイミドの合成法
 2-3 イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 2-4 加工・成形法(フィルム作成法)
 2-5 構造と特性
  (1)非熱可塑性ポリイミド、(2)熱可塑性ポリイミド、(3)熱硬化性ポリイミド、
  (4)可溶性ポリイミド、(5)脂環式(透明)ポリイミド

3.ポリイミドの分子設計と高機能化
 3-1 溶解性
 3-2 透明化(脂環式PI)
 3-3 低誘電化(低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI)
 3-4 低熱膨張化
 3-5 低吸水・吸湿化
 3-6 接着・密着性付与
 3-7 シリコーン変性ポリイミド(ポリイミド-シロキサン共重合体)
 3-8 デンドリマーと多分岐ポリイミド
  (1)多分岐ポリイミドの合成法、(2)構造と分岐度

4.ポリイミドの応用
 4-1 電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
 4-2 液晶配向膜

5.参考図書

【質疑応答 名刺交換】



第2部 透明ポリイミド用ワニスの開発と応用
【14:25-15:40】

講師: 三井化学(株) 機能材料研究所 フィルム・シート部材グループ 主席研究員 浦上 達宣 氏

【キーワード】
透明ポリイミド 透明耐熱樹脂 低CTE 高耐熱

【講演趣旨】 
 透明ポリイミドを開発するにあたり、ポリイミドとしての特徴と透明性をどの様に両立させてきたか、また工業的に有用な材料とするために何を考えてきたのか、ご紹介します。

【プログラム】 
1.三井化学のポリイミド開発とポリイミドの基礎
 1-1 ポリイミド概要
 1-2 ポリイミドの歴史
 1-3 三井化学のポリイミド開発

2.ポリイミドの透明化検討
 2-1 三井化学における初期の検討
 2-2 三井化学における透明ポリイミド開発の方向性
 2-3 ポリイミドの透明化における理論的アプローチ
 2-4 透明ポリイミドプロトタイプの開発

3.透明ポリイミドの物性制御
 3-1 CTE (熱線膨張係数) の制御1
 3-2 CTE (熱線膨張係数) の制御2

4.三井化学の透明ポリイミド用ワニス
 4-1 基本銘柄
 4-2 ワニスから得られるポリイミドフィルムの特徴
 4-3 透明ポリイミド用ワニスの展開と応用

【質疑応答 名刺交換】



第3部 超柔軟構造の液晶ディスプレイの研究開発
【15:50-17:05】

講師: 東北大学大学院工学研究科電子工学専攻 藤掛 英夫、柴田 陽生、石鍋 隆宏 氏

【講演主旨】
※現在考案中でございます

【プログラム】
※現在考案中でございます

【質疑応答 名刺交換】

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