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【シーエムシー出版・AndTech 共催セミナー】 『フレキシブル・ストレッチャブルセンサ部材の開発とウェアラブルデバイスへの応用』 ~ストレッチャブルFPC/導電性ペースト・ヘルスケア製品への展開~【2018年1月31日】

★ヘルスケア・医療用途を目指した、ウェアラブルデバイスの開発競争が激化!
★衣類型や貼り付け型デバイスなど、生体情報センサやテキスタイル展開とは?
★伸縮性という時代にキーワードに即した材料やデバイスを開発するには?
★カギとなる導電性素材や基板、印刷技術、また実際のデバイス事例から見える技術トレンドとは?

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

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FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S80102 「ウェアラブルセンサ」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

 

第1部 日本メクトロン(株) フェロー・上席顧問 松本 博文 氏

第2部 セメダイン(株) 技術本部 開発部 研究第3グループ 岡部 祐輔 氏

第3部 大阪府立大学 准教授 竹井 邦晴 氏

 

対 象 ウェアラブルセンサ技術に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど
会 場
高砂ビル 2F CMC+AndTech FORUM セミナールーム【東京・千代田区】
◆東京メトロ 大手町駅下車 C1出口から徒歩5分
◆東京メトロ 竹橋駅下車 1番出口から徒歩10分、都営新宿線 小川町駅下車 B6出口から徒歩10分
◆神田駅下車 西口から徒歩10分
日 時 2018年1月31日(水) 12:30-16:35
定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

 

【1名】32,400円(税込、テキスト費用を含む)

 ※当セミナーはシーエムシー出版との共催セミナーであるため定価でのみの販売となります。ポイント利用はご遠慮願います

 

申込後 ※ お申し込み後、受講票と請求書を郵送しますので、請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします ※ 受講券、請求書は、2名以上でお申し込みをされた場合は、代表者様にご郵送いたします ※ 請求書および領収書の発行形式への要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください ※ 参加者は、途中変更も可能です。参加時に名刺をご持参ください ※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
お申込


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第1部 ウェアラブル・ヘルスケアに応用する伸縮FPC技術開発
【12:30-13:45】

講師: 日本メクトロン(株) フェロー・上席顧問 松本 博文 氏

【講演概要】
FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン(株)が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場は急成長を遂げた。今日でもFPCは、スマートフォンを初め、あらゆる小型電子機器に応用されており、更に技術進化を続けている。
これらのFPCの継続的需要の源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムで構成されているために「静的曲げ(折り紙機能)」と「動的曲げ(摺動機能)」の2つの機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしているためでもある。
しかしながら、最近ウェアラブルやヘルスケア市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでてきている。この次世代仕様のFPCは「ストレッチャブルFPC」と呼称される。本セミナーでは、色々なタイプの「ストレッチャブルFPC」のデザインと応用例を紹介する。

【プログラム】
1. FPCの最新市場・技術動向

2. 伸縮FPCの技術開発背景

3. 各種伸縮FPCデザイン例
3-1 3D成型FPC技術
3-2 一体成形FPC技術
3-3 伸縮デザインFPC技術
3-4 ストレッチャブルFPC技術
3-4-1 ベース伸縮型ストレッチャブルFPC技術
3-4-2 配線・ベース伸縮型ストレッチャブルFPC技術

4.ストレッチャブルFPCの将来展開

5.グローバルでのストレッチャブルFPC開発状況

6.まとめ

【質疑応答 名刺交換】



第2部 低温硬化形導電性ペーストによるフレキシブル/ウェアラブルデバイス構築に向けた応用技術
【13:55-15:10】

講師: セメダイン(株) 技術本部 開発部 研究第3グループ 岡部 祐輔 氏

【キーワード】
1.IoT
2.フレキシブルデバイス
3.導電性ペースト
4.e-txtile
5.デジタルファブリケーション

【講演趣旨】 
過去から導電性接着剤は、はんだ代替材料と言われてきた。ものづくりコミュニティやデジタルファブリケーションの普及によって、エレクトロニクスの発明は決して企業だけのものではなくなってきており、近年注目を集めるウエアラブルデバイスはベンチャー企業等を中心に開発ムーブメントが起こっている。個人レベルで様々なアイデアが生まれる昨今、我々は、”はたして導電性接着剤は、単純なはんだ代替品であるか?”という問いから、これまでにはない室温からの硬化が可能で、柔軟な導電性接着剤を開発した。この導電性接着剤の登場により、大がかりな装置の導入や設計のハードルが下がり、よりイノベーションが起きることが期待できる。

【プログラム】
1. イントロダクション
1-1 弾性接着剤の概念 
1-2  FHEデバイスの接続課題

2.低温硬化形導電性接着剤・導電性ペースト
2-1 設計コンセプト
2-2 低温硬化形導電性接着剤の特長
2-3 フレキシブル/ストレッチャブル導電性ペースト
2-4 低温速硬化接着剤によるはんだ代替工法

3.デバイス構築に向けた実装・応用技術
3-1 動的耐性を持つ実装構造の検討
3-2 加飾成型を応用した立体配線の形成
3-3  e-textileへの応用例
3-4 デジタルファブリケーションへの応用例 –イノベーションの裾野を拡げるために-

4. まとめ

【質疑応答 名刺交換】

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