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導電性接着剤の設計・評価・最新開発動向と車載・IOT実装材への期待~ストレッチャブル・低温硬化形導電性ペースト・IoTや車載への最新応用展開~【2017年5月25日】

★低温硬化形導電性接着剤の設計コンセプトや特徴とは?フレキシブル実装構造の構築や3D回路形成時の問題をどう解決する?
★接合材料に求められる特性、接続部の耐久評価、高温高湿環境における挙動、劣化メカニズムとは?
★導電性接着剤としての応用展開にフォーカスした講座!今度の用途展開を考える開発者様は必聴の講座です!


★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★


FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S70525 「導電性接着剤」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

 

第1部 群馬大学 理工学府 知能機械創製部門 准教授 井上 雅博 氏

第2部 セメダイン(株) 技術本部開発部第3グループ 岡部 祐輔 氏

第2部 (株)デンソー 電子基盤技術統括部 神谷 有弘 氏

 

対 象 導電性接着剤に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】
◆都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分
◆都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分
◆JR総武線 浅草橋駅 東口 8分
日 時
2017年5月25日(木) 12:30-16:30
定 員 25名
聴講料

 

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】48,600円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ



※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします

 

お申込


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第1部 導電性接着剤における基礎と高機能化
【12:30-13:45】

講師: 群馬大学 理工学府 知能機械創製部門 准教授 井上 雅博 氏

【プログラム】
1.導電性接着剤の電気伝導特性
1-1 導電性粒子分散樹脂の従来の解析モデル
~有効媒質近似とパーコレーション理論~
1-2 動的パーコレーション
1-3 電気抵抗率の温度依存性に基づく導電機構の理解
1-4 動的キュアプロセス解析
1-4-1 熱分析結果と粘弾性特性変化の比較
1-4-2 膨張収縮挙動とキュア反応
1-4-3 動的顕微鏡観察によるフィラー再配列現象
1-4-4 すべての実験データを電気抵抗変化と併せて解釈する
1-5 電気伝導特性における界面ケミストリの役割

2.界面ケミストリの電気伝導特性への影響
2-1 バインダケミストリ①:硬化剤の影響
2-2 バインダケミストリ②:反応性希釈剤の影響
2-3 フィラーの表面ケミストリ③:吸着分子の影響

3.具体的事例を用いた議論
3-1 樹脂バインダ中での銀ミクロフィラーの低温焼結誘導
3-2 大気キュア可能な銅ペースト
3-3 伸縮性導電性ペースト

【質疑応答 名刺交換】



第2部 IoT時代のものづくりを指向した低温硬化形導電性ペースト
【13:50-15:05】

講師:セメダイン(株) 技術本部開発部 第3グループ 岡部 祐輔 氏

【キーワード】
1.IoT
2.フレキシブルデバイス
3.導電性ペースト
4.e-txtile

【講演主旨】
全てのモノがインターネットにつながるIoT(Internet of Things)は我々の生活を一変させる可能性を示している。現在は、IoTサービスに関する積極的な開発が行われているものの、ものづくりの側面から見た時、その言葉通り「どこにでも・何にでも」電気的機能を付与する場合、従来の生産技術では実現できない面が出てきており、素材を選ばずフレキシブルなデバイスを創っていくには、接続材料もまた新たな機能が必要になってくる。ここでは、低温硬化が可能でかつ柔軟な導電性ペーストとその応用について紹介する。

【プログラム】
1. イントロダクション
1-1 弾性接着剤の概念
1-2 IoTデバイスの接続課題

2. 低温硬化形導電性接着剤
2-1 設計コンセプト
2-2 特長

3. 低温硬化形導電性ペースト
3-1 フレキシブル導電性ペースト
3-2 ストレッチャブル導電性ペースト

4. 応用例
4-1 フレキシブルノイズシールド
4-2 フレキシブル実装構造の構築
4-3 3D回路形成

5. まとめ

【質疑応答・名刺交換】



第3部 車載実装材料における導電性接着剤の動向
【15:15-16:30】

講師: (株)デンソー 電子基盤技術統括部 神谷 有弘 氏

【講演趣旨】
車両の燃費向上のために電子製品は小型耐熱化が求められております。接続部においても、低抵抗、高耐熱化が重要な特性になります。小型実装技術から高耐熱導電性接合材料の開発状況についてご紹介いたします。

【プログラム】
1.カーエレクトロニクスの概要
1-1 燃費規制とパワートレインの動向
1-2 安全機能と自動運転技術

2.車載電子機器と実装技術への期待
2-1 車載製品の使用環境と求められる信頼性
2-2 小型化と熱設計の重要性

3.小型実装技術と熱設計
3-1 小型化設計と求められる実装材料
3-2 温度変化の環境と接合信頼性
3-3 機電一体製品の耐熱設計

4.車載用導電性接着剤の開発
4-1 車載電子製品の接合材料に求められる特性
4-2 接続部の耐久評価
4-3 高温高湿環境における挙動
4-4 劣化メカニズム

5.将来動向

【質疑応答 名刺交換】

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