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各種フィラー・樹脂を用いた高熱伝導・放熱材料における設計・開発動向と応用展開~熱伝導性フィラー表面処理・コンパウンド/ベース樹脂での高熱伝導化/車載応用~【2017年6月28日】

★パワーデバイスの高出力化にともなう発熱の問題により求められる樹脂材料の高熱伝導化技術とその動向は!?
★フィラー、樹脂など放熱材料の高熱伝導化に向けた取り組みを徹底解説!


★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!

★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★


FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S70626 「高熱伝導材料」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

第1部 富山県立大学 客員教授 永田 員也 氏(元 旭化成ケミカルズ(株))

第2部 デンカ(株) 先進技術研究所 主幹研究員 グループリーダー 門田 健次 氏

第3部 (株)カネカ 松本 一昭 氏

対 象 高熱伝導材料の応用展開に関心・課題のある事業企画担当者、研究者、マーケッターなど
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】
◆都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
◆JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由  C1出口 5分
  ※ 事情により会場変更いたしました
日 時
2017年6月28日(水) 12:30-16:35
定 員 25名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

 

【1名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)

【2名の場合】48,600円(税込、テキスト費用を含む)

【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ



※ 弊社講座は、複数でのご参加を希望される場合、サービスとして1名につき、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 

※ AndTechの講習会は、特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。誤って、2種類以上の割引を同時にご利用された方には、後程、事務局より割引選択のための確認連絡をいたします

 

お申込


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第1部 熱伝導性フィラーの表面処理とコンパウンド
【12:30-13:45】

講師:富山県立大学 客員教授 永田 員也 氏(元 旭化成ケミカルズ(株))

【プログラム】※ 現在考案中でございます


【質疑応答 名刺交換】



第2部 各種放熱部材及び熱伝導性フィラーでの高熱伝導化技術と車載への応用展開
【13:55-15:10】

講師: デンカ(株) 先進技術研究所 主幹研究員 グループリーダー 門田 健次 氏

【講演主旨】
次世代パワーモジュールでは、電力密度の増大が求められており、高熱伝導の放熱部材だけでなく、放熱設計も重要となる。パワーモジュールに用いられる放熱部材を紹介すると共に、その高熱伝導化、放熱設計の重要性についても触れる。

【プログラム】
1.はじめに

2.パワーモジュールの構造と特徴

3.パワーモジュールに用いられる放熱部材
3-1 放熱部材の役割
3-2 放熱部材の種類

4.各種放熱部材の特徴
4-1 セラミックス基板
4-2 ヒートシンク材
4-3 樹脂複合放熱部材

5.放熱系設計の重要性

6.おわりに

【質疑応答 名刺交換】



第3部 ベース樹脂における高熱伝導化技術の最新動向と応用展開
【15:20-16:35】

講師:(株)カネカ 松本 一昭 氏

【プログラム】※ 現在考案中でございます


【質疑応答 名刺交換】


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