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『絶縁性高分子の劣化メカニズム・破壊抑制法及びコンポジット絶縁材料の開発動向』【6月24日】

★高分子絶縁材料の劣化の要因・熱的耐久性の評価!
★短時間、また長時間のそれぞれによる電圧印加での絶縁破壊はどのように起こるのか?その抑制法は?
★国際規格における絶縁材料の考え方、熱的耐久性の考え方は?
★機能性コンポジット材料の開発動向!

★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です!
★★★このセミナーは“事前予約可能セミナー”です★★★

FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S50664 「絶縁性高分子」
(※本セミナーにお問い合わせの際は、セミナー番号と略称でお尋ねください)

講 師
 

第1部 千葉大学 教育学部 教授 山野 芳昭 氏

第2部 豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 准教授 村上 義信 氏
対 象 絶縁性高分子の開発・評価に関する担当者様
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】
都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分
JR総武線 浅草橋駅 東口 8分
日 時
2015年6月24日(水) 10:30-14:00
定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください
聴講料
【早期割引価格:1名または2名の場合】46,440円(税込、テキスト費用を含む)
⇒6月11日以降のお申込は49,680円(税込、テキスト費用を含む) となります

【3名の場合】 69,660円(税込、テキスト費用を含む)

※昼食は弊社負担にてお弁当を用意させていただきます。
お申込


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第1部 高分子絶縁材料の絶縁破壊とその抑制ならびに熱的耐久性評価の留意点
【10:30-11:45】

講師: 千葉大学 教育学部 教授 山野 芳昭 氏

【講義主旨】
絶縁物あるいは絶縁材料(特に高分子絶縁材料を中心に)の絶縁破壊現象について、絶縁物表面・界面方向の絶縁破壊と絶縁物の体積方向の絶縁破壊に分け、さ らにそれらを短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊に分けて、それぞれの基本的な特徴を説明し、絶縁破壊を抑制するための基本的な考え方を紹介する。あわせて、 電気機器等の寿命を大きく左右する絶縁材料の熱的耐久性と絶縁システムの熱的絶縁耐久性について、基本的な留意点を述べる。

【プログラム】
1.絶縁破壊の分類とメカニズム
 1-1 絶縁物表面・界面の絶縁破壊とその抑制
  1-1-1 短時間電圧印加の場合
  1-1-2 長時間電圧印加(劣化)の場合
 1-2 絶縁物の体積方向の絶縁破壊とその抑制
  1-2-1 短時間電圧印加の場合
  1-2-2 長時間電圧印加(劣化)の場合

2.電気絶縁材料の熱的耐久性
 2-1 電気絶縁材料(EIM)の熱的耐久性の評価方法
 2-2 電気絶縁材料と電気絶縁システム(EIS)との関係
 2-3 電気絶縁システムの寿命の熱的耐久性の評価方法

【質疑応答 名刺交換】



第2部 誘電・絶縁計測法と機能性コンポジット材料の開発動向
【12:45-14:00】

講師: 豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 准教授 村上 義信 氏

【プログラム】
1.基礎的な誘電・絶縁現象とその計測方法
 1-1 絶縁破壊
 1-2 伝導電流
 1-3 空間電荷
 1-4 部分放電
 1-5 トリー
 1-6 誘電特性(誘電率、誘電正接)


2.機能性コンポジット材料の開発動向
 2-1 ナノコンポジット材料
 2-2 放熱性コンポジット絶縁材料
 2-3 FGM
 2-4 その他

【質疑応答 名刺交換】

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