【3月7日】静電容量方式を中心としたタッチパネルにおける高精度・高信頼性貼り合わせ技術とトラブル対策
（2012年02月29日）
Tweet★静電容量方式における高精度貼り合わせ技術で、歩留りをいかに上げるか?
★タッチパネルの狭額縁化、大型化、高視認化など、タッチパネルの今後の要望を踏まえ、材料をどう変えていくか?OCAへの要求特性は?
★信頼性の高いタッチパネルを、いかにコストを下げて作るかについての情報が満載!
※2月22日までにお申込される会員は定価より3,150円割引
⇒次回、ポイント割引が利用できる会員登録(無料)はココをクリック
ＦＡＸからのお申し込みは下記ＰＤＦパンフレットをご利用ください
セミナー番号 | S20321 |
講 師 | 第1部 淀川メデック株式会社 常務取締役 ご担当者 様 第2部 松浪硝子工業株式会社 取締役 ご担当者 様 第3部 マクセルスリオンテック株式会社 クリーン事業推進部 部長 ご担当者 様 |
| 対 象 | タッチパネルに関心のある研究者・担当者など |
会 場 | |
日 時 | 平成24年3月7日(水) 11:00-16:00 |
| 定 員 | 30名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。 |
聴講料 | 【早期割引価格】1社2名まで51,450円(税込、テキスト費用を含む)※2月22日を過ぎると【定価】1社2名につき54,600円(税込、テキスト費用を含む) となります |
お申込 |
|
第1部 タッチパネル貼り合せ技術の高精度化と粘着剤への要求特性
【11:00-12:15】
講師:淀川メデック株式会社 常務取締役 ご担当者 様
【講演要旨】
米アップル社がiPhoneを発売して4年以上が経過し、「初期購買層だけでなく、幅広い層に広がりはじめた」(証券アナリスト)ことで、普及率は約20%に達した。静電容量式タッチパネルの進歩により、スマートフォン、タブレット端末の市場が拡大し、2011年は約5億台のスマートフォンが出荷され、2015年には12億台に達すると予想されます。本講演ではそのタッチパネルの最終製造工程であるカバーガラスとセンサーパネル(ガラス)の真空貼合(積層)技術と、接着剤(OCA)に求められる特性を紹介する。
【プログラム】
1.静電容量式タッチパネルの構成
2.静電容量式タッチパネル貼合のプロセス
3.OCAへの要求特性
3-1 光学特性
3-2 化学特性
3-3 老化特性
3-4 粘着強度
3-5 構造的特性
4.OCA貼合の信頼性実験について
4-1 信頼性TEST条件
5. OCA材料の構成
6. 貼り合せによる現状問題
6-1 糊内部の異物
6-2 OCA自身からのOUTガス
6-3 高温、高湿による白濁問題
6-4 OCA加工PROCESSの問題
6-5 OCA貼付PROCESSの問題
6-6 貼合(積層)PROCESSの問題
7. OCA貼付工程
8. 貼合(積層)工程
9. 貼り合せ方式比較
10. まとめ
【質疑応答】
第2部 静電容量タッチパネル向け薄層化・化学強化ガラス/センサ用ガラスの開発
【13:15-14:30】
講師 松浪硝子工業株式会社 取締役 ご担当者 様
【講演主旨】
一般的には紹介されることの少ない板ガラスの製造方法の歴史、これまでの光電子・FPD・バイオ分野等への弊社の商品展開、最近注目を浴びてきた携帯端末のトレンド、携帯端末用向けディスプレイ用カバーガラス及び周辺の部材についての幅広い内容とします。特に携帯端末用のカバーガラスに関しては海外へのシフトが当初より強い状況にありますが、ガラスの化学強化等で、より信頼性の高い技術が求められます。また3次元加工といった 新しい要望が出てきています。これらへの取り組み、国内で技術蓄積を行なってきた弊社の状況についても説明します。
【プログラム】
1.はじめに
1-1 携帯端末とキーデバイスについて
1-2 世界の携帯端末市場とカバーガラスについて
2.スマートフォンタイプ向けガラス材料
2-1 抵抗膜式タッチパネルとカバーガラス
2-2 静電容量式タッチパネルとカバーガラス
3. 携帯端末用カバーガラスに求められる基本特性
3-1 ガラスの表面強化
3-2 時計用カバーガラスから携帯端末用カバーガラスへの展開
3-3 ガラスディスク用から携帯端末用カバーガラスへの展開
4. 物理強化法と化学強化法の比較
5. 化学強化法について
5-1 化学エッチング処理法
5-2 高温型イオン交換法
5-3 低温型イオン交換法
5-4 イオン交換法の方向性
6. 化学強化の効果をアップさせる各種ガラス素材 (Gorilla、ドラゴントレイル、Xensation等)
7. 化学強化の製品評価
7-1 化学強化品の評価方法
7-2 化学強化の効果を損なうガラス加工での要因と対策
8. カバーガラスの基本的な加工工程
8-1 切断/穴あけ/切り欠き
8-2 糸面取り加工
9. ガラスの3次元加工
9-1 曲げ加工応用品
9-2 プレス加工応用品
10. カバーガラス用材料の将来動向
【質疑応答】
第3部 タッチパネル用粘着テープの基礎・設計と要求特性
【14:45-16:00】
講師 マクセルスリオンテック株式会社 クリーン事業推進部 部長 ご担当者 様
【講演要旨】
近年のタッチパネル技術の進歩に伴い,タッチパネルに使用される基材レス両面テープには,接着性だけでなく,高透明性や加工性,リワーク性などの特性を同時に付加させることが求められている。各種必要特性の中にはトレードオフとなる項目があるため,全ての特性を満足させることは難しい。本講座では,タッチパネル用途の基材レス両面テープの設計において,基本特性を維持しつつ各種機能を付加させるための手法について解説する。
【講演内容】
1.タッチパネル用基材レス両面テープとは
1-1 一般的な粘着テープとの違い
1-2 なぜ基材レスなのか
1-3 抵抗膜方式に使用される基材レス両面テープ
1-4 静電容量方式に使用される基材レス両面テープ
2.タッチパネル用基材レス両面テープの基本要求特性とその対策
2-1 接着性
2-2 透明性
2-3 加工性
2-4 発泡抑制性能
3.タッチパネル用基材レス両面テープへの各種機能性付加
3-1 段差追従性
3-2 リワーク性
3-3 視認性調整
3-4 複数の機能を付加させるには
3-5 今後の展望
【質疑応答・名刺交換】
