【4月18日】光伝送デバイスの技術比較と接続材料・封止材料での課題と対策
（2011年03月07日）
Tweet★光伝送技術に必須封止材料や伝送材料の現状を詳しく解説!
★インテルのLight Peakの登場による経済的波及効果はいかほどのものか?
ＦＡＸからのお申し込みは下記ＰＤＦパンフレットをご利用ください
セミナー番号 | S10427 |
講 師 | 有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
| 対 象 | 光伝送材料、光デバイスに課題・関心のある企業担当者・技術者など |
会 場 | 川崎市産業振興会館 9F 第2研修室 【神奈川・川崎】JR・京急線 川崎駅 下車 徒歩7～10分 |
日 時 | 平成23年4月18日(月) 13:00-16:30 |
| 定 員 | 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料 | 1名につき36,750円(税込、テキスト費用を含む) ⇒ 2名の場合、47,250円※要Tech-Zone会員登録(無料)会員登録(無料)はココをクリック ◆セミナーの受講料に関する助成金制度について |
お申込 |
【プログラム】
1.情報伝送システム
1-1. 光伝送(光信号)
1-1-1. 光デバイス
1-1-1-1. 受光半導体:PD・フォトIC、Cmosセンサー
1-1-1-2. 発光半導体:LD、VCSEL、LED
1-1-1-3. 封止方法及び封止材料
1-2-2. 光伝送体
1-1-2-1. 光導波路・光回路
1-1-2-2. 光ファイバ
1-1-2-3. 空間(光線)
1-1-3. その他
1-1-3-1. 接続部材:コネクター(V溝、ソケット/アダプター)接続材料
1-1-3-2. 暗号化 :プロトコル
1-2. 既存方法
1-2-1. 電気信号(伝送距離短縮:MCM～3DP)
1-2-2. 無線信号(長距離、短距離/微弱電波)
2.光伝送の現状と光ファイバの比較
2-1. 光伝送の検討状況
2-1-1. 伝送速度
2-1-2. 伝送距離
2-1-3. 接続損失
2-2. 光通信
2-2-1. 高速:長距離石英ファイバー通信
2-2-2. 低速:リモコン(光線)、高品質AV用信号(POF)
2-3. 光ファイバ
2-3-1. 伝送特性:損失、帯域、耐熱性、他
2-3-2. 石英ファイバ
2-3-3. 樹脂製ファイバ:樹脂種、分布(SI、ML、GI)
3.光伝送の今後(課題と対策=実用化検討)
3-1. 技術面
3-1-1. 軽薄短小システム化
3-1-2. デバイスの汎用小型化:樹脂封止、封止材料
3-1-3. 光伝送体の改良及び選定(ファイバ、光回路、他)
3-2. 価格面
3-3. トピックス; インテル社提案(Light Peak)
3-3-1. 計画案 :構成(デバイス・伝送体)、伝送方法
3-3-2. 製品搭載:アップル社
3-3-3. 波及効果:部品業界
【質疑応答・名刺交換】
