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【11月24日】≪Excelを使って簡単にできる!≫電子機器の熱設計とトラブル対策

★Excelを使うことで熱設計の効率化を図る!!
★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す!

FAXからのお申し込みは下記PDFパンフレットをご利用ください

PDFパンフレット.jpg

セミナー番号
S11128

講 師
 
(株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
対 象電子機器の設計・放熱に関係のある技術者・担当者など
会 場
川崎市産業振興会館 10F 第1会議室
 【神奈川・川崎】 JR川崎駅西口 下車 徒歩8分
 
日 時
平成23年11月24日(木) 10:00-16:30
定 員30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料

【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む)
※但し9月29日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料


※9月29日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります

◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、69,300円
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 【講演主旨】
電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計する段階こそが、熱設計を行うべき重要な工程です。高度なシミュレーションを駆使して設計の不備を見つけることよりも、形状を決めるまでの設計初期段階に危険な個所を見分け、対策方針を立てておくことが重要です。
そこには伝熱基礎式や熱回路網法を用いて「放熱経路の概念設計」を行うプロセスが不可欠です。
本講では、EXCELの簡便なツールを使用して温度を予測し、原理原則に則った対策をロジカルに立案、具体化する方法をトレーニングします。

 


 

【プログラム】

1.最近の熱トラブルと熱設計の目的
2.伝熱の基礎
 1)熱移動の基礎式
 2)熱伝導のメカニズム
 3)多層板の熱伝導の計算
 4)接触熱抵抗
 5)対流のメカニズム
 6)平板自然対流・強制対流熱伝達の計算
 7)放射のメカニズム
 8)放射係数と形態係数
 9)移動する物体が運ぶ熱
 10)総合熱計算
3.温度予測手法とその原理・精度
 1)伝熱基礎式を組み合わせて解く方法
 2)熱回路網法モデル
 3)熱流体解析とその誤差
4.機器筐体の熱計算
 1)筐体の放熱経路とモデル
 2)EXCELによる密閉筐体の内部温度計算
 3)EXCELシートによる自然空冷/強制空冷の温度計算
5.電子デバイスの熱計算
 1)EXCELによる自然空冷部品の温度計算
 2)EXCELによる強制空冷部品の温度計算
6.ヒートシンク(放熱フィン)の熱計算
 1)EXCEL自然空冷ヒートシンクの熱計算
 2)強制空冷ヒートシンクの熱計算
7.熱回路網法による温度場の計算
 1)放熱プレートの温度分布計算
 2)熱回路網法の基礎原理

【質疑応答・名刺交換】

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